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SMT的组装质量与PCB焊盘设计的关系 PCBA加工包括有SMT组装和PCB板制作，而SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在再流焊时，由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正(称为自定位或自校正效应);相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，再流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。　　一、PCB焊盘设计　　根据各种…

PCB加工中单面板有哪几种分类呢   简单讲述PCB加工中单面板根据层数的几种分类：  第一：PCB加工单面板  在最基本的印刷电路板上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以称这种印刷电路板为单面板。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以早期的电路才使用这类电路板. …

贴片加工需要了解的一些工艺问题   贴片加工是SMT加工行业最常见的一种技术，对于这样的一种工艺，我们需要了解什么问题呢？如何才能全面的了解贴片加工的技术呢？如何才能全面的了解这些问题的存在因素呢？在这里给您列出几点：  第一：贴片加工的贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。  第二：贴片加工的丝…

PCB加工中的设计板图需要了解的几个问题   PCB加工中最重要的一个设计就是板图设计，对于板图设计我们需要注意的几个问题：  第一：建立封装库中没有的封装。在设计PCB板图前，苦原理图中的某元器件在封装库中找不到封装模型，则需利用元件封装模型编辑器来新建，要保证所用到的元器件的封装模型在封装库(可以是多个库文件)中是齐全的，才能保证PCB设计的顺利进行。  第二：设…

小批量SMT贴片加工厂 SMT(Surface Mount Technology)表面贴装技术，是目前电子行业较为普遍和基础的电子制造服务，其工艺难度虽不是很高但是工艺要求较为严格。很多电子研发商在投入大量资金和技术后，需要有能力的加工商帮忙协助进行SMT贴片加工生产。当然前期涉及的业务是小批量SMT贴片加工生产，之后双方满意会进行深度合作与交流。有能力的加工商可以很好解决研发商的需求。奥越信电子…

SMT加工中助焊剂应具备哪些性能特点 在SMT贴片加工中为了获得良好的免清洗效果，必须严格控制2个参数，即助焊剂的固态含量和涂敷量。助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在280摄氏度左右会分解，因此锡炉温度不要太高，助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在锡焊中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。SMT贴片中助焊剂应具备的性能特点：1、应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。2、助焊…

谈影响SMT加工贴装质量的要素        SMT贴片加工中，元器件的贴装质量十分重要，影响产品使用稳定性。在SMT贴片加工中影响贴装质量的因素主要有以下几点：　　1、元件要正确　　贴片加工中要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。　　2、位置要准确　　(1)元器件的端头或引…

SMT贴片加工中选择合适的封装好在哪里 SMT表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受很高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。　　选择合适的贴片加工封装，其优点主要是：　   1、有效节省PCB面积;　　2、提供更好的电学性能;　　3、对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境…

SMT贴片加工常见质量术语解析 　　1、理想的焊点　　具有良好的表面润湿性，即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90；　　正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少；　　良好的焊接表面，焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求很光亮的外观；　　好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差在规定范围内。　　2、不润湿　　焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接…

SMT贴片胶应具有的工艺特性 SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，主要成份为基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、其它助剂等。SMT贴片胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等，主要作用就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。       SMT贴片胶应具有的工艺特性：　　1、连接强度：SMT贴片胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，即…

SMT贴片加工插件后焊需要做好哪些工作 SMT贴片加工在完成插件后焊后，为确保焊接无误，需要根据焊接标准做好以下工作：1、通孔焊接点评估桌面参考手册。按照SMT贴片加工标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。2、焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成…

SMT加工的组装方式 SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。在SMT贴片加工中，根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础。常见的SMT贴片加工组装方式有以下几种：　　一、全表面组装方式　　全表面组装意思是在PCB上只有SMC/SMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这…