SMT贴片加工常见质量术语解析

　　1、理想的焊点
　　具有良好的表面润湿性，即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90；
　　正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少；
　　良好的焊接表面，焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求很光亮的外观；
　　好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差在规定范围内。
　　2、不润湿
　　焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角大于90。
　　3、开焊
　　焊接后焊盘与PCB表面分离。
　　4、吊桥( drawbridging )
　　元器件的一端离开焊盘面向上方袋子斜立或直立。
　　5、桥接
　　两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。
　　6、虚焊
　　焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
　　7、拉尖
　　焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触。
　　8、焊料球(solder ball)
　　焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上的焊料小圆球。
　　9、孔洞
　　焊接处出现孔径不一的空洞。
　　10、位置偏移(skewing )
　　焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时。
　　11、目视检验法(visual inspection)
　　借助照明的2~5倍的放大镜，用肉眼观察检验PCBA焊点质量。
　　12、焊后检验(inspection after aoldering)
　　PCB完成焊接后的质量检验。
　　13、返修(reworking)
　　为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。
　　14、贴片检验 ( placement inspection )
　　表面贴装元器件贴装时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。