对于SMT加工的焊接技术问题的探讨

对于SMT加工的焊接技术问题的探讨

 对于SMT加工目前表面组装元器件SMC/SMD品种规格繁多、结构各异、生产厂家很多。同样的功能,封装形式多种多样,对于某一给定封装类型,其规格尺寸也存在差异,如1206型电阻和电容,由于生产厂家不同,使得端头宽度这一重要尺寸,其公差从最小0.254mm可以变化到0.726mm,由于公差有如此大的变化范围,使得焊盘图形的设计复杂化。因此我们在SMT加工中必须注意一些细节问题,只有细节做好了,整个工程就不会出现或多或少的问题,相久我们的工作也会变得更轻松一些。对于SMT奥越信加工厂还有几点需要我们大家了解的问题。
  因此在设计PCB焊接板时,要利用Protel98的编辑功能,建立自己的标难元件封存装库,这对减少图形设计时的复杂性,提高焊点可靠性有益。合理的焊盘图形要与选择元器件尺寸相匹配,以适应各种不同上艺,最大限度满足PCB的布局和布线。

上一篇:

下一篇:

相关新闻

客服中心
关注微信
关注微信
返回顶部