SMT维修详细步骤以及操作要义

1、目的
使SMT维修员熟悉并掌握各种不良的正确维修及各设备的正确使用方法,按作业标准作业提高维修产品的质量
2、范围
适用于深圳市奥越信科技有限公司SMT维修
3、职责
3.1 、维修人员：负责日常不良品维修及设备的正确使用，清洁和保养；
3.2 、技术员与拉长：负责维修质量的监督和技术指导。
4、准备：
4.1、将所用工具准备好，确认热风枪是否在工作状态
4.2、了解名线生产的机种及所用的板号
5、工具：
镊子、恒温烙铁、防静电刷、热风枪、废料盒、防静电手套、有绳静电环等
 6、材料说明：
6.1 锡线
6.1.1 锡线规格：强力￠0.8MM
6.1.2 锡线保质期：1年，暴露时间：30天
6.2 贴片胶的型号：富士NE3000S6.2.1 开罐后环境温度下最大使用时间：7天
6.2.2 未开罐冷藏保存时间为：6个月
6.3 环保型洗板水
6.3.1 保质期：无
6.3.2 暴露时间：无
6.4 擦拭纸
6.4.1 SMT擦拭纸
6.5 松香、助焊剂
6.5.1 松香保质期：1年
6.5.2 松香暴露时间：7天
7、作业：
7.1 对维修台电烙铁温度测试，每班至少一次，IPQC填写《烙铁点检记录表》
7.2 从不良品卡架上取出需维修的PCB板，放于维修台上并检查不良的现象和不良的点位
7.3 针对元件缺件，本体破损等需要更换元件的位置做如下修理：SOP元件
7.4 元件拆除
7.4.1 观察PCB板表面是否有污染、氧化、杂质异物，如有则用环保型洗板水清洗干净并晾干
7.4.2 将热风枪控制台温度设定在450℃
7.4.3 用针筒在元件的端头涂上肋焊剂
7.4.4 当显示的温度值达到设定值时，将热风枪嘴移到被拆除元件上方的5±2MM处开始加热
7.4.5 当加热时间达到焊锡熔化时，用镊子将元件取下整形处理
7.5元件焊接
7.5.1 根据被修理组件最新产品BOM，准备该点位使用的正确元件
7.5.2 选择带刀形烙铁头的恒温烙铁，将控制台温度设定：有铅340±20℃ 无铅380±20℃
7.5.3 用针筒在该点位的各个焊盘上涂肋焊剂
7.5.4 将已选OK的元件用镊子夹住放置到焊盘上（夹元件时镊子要夹在元件本体的侧面而避开元件脚）
7.5.5 取锡线将锡加到烙铁头上并对元件脚进行焊接（焊第一只脚时，镊子不可移开），焊接后进行清洗、自检SOP元件（有双列元件脚并向外申）、QFP元件（有四列元件脚并向外申）
7.6 元件拆除
7.6.1 观察PCB表面是否有污染、氧化、杂质异物，如有则用清洗剂清洗干净并晾干7.6.2  将热风枪控制台温度设定在450℃
7.6.3 用针筒在元件的端头涂上肋焊剂
7.6.4 当显示的温度值达到设定值时，将热风枪嘴移到被拆除元件上方的5±2MM处开始加热
7.6.5 当加热时间达到焊锡熔化时，用镊子将元件取下整形处理
7.6.6 检查被拆除元件的状况如有缺脚、断脚或原材料不良则退于物料员处理，其它的按照IC修理的指导书修复元件
7.7 元件焊接
7.7.1 根据被修理组件最新产品BOM，准备该点位使用的正确元件（针对修整OK的元件要优先使用）
7.7.2 选择刀形烙铁头的恒温烙铁，将控制台温度设定：有铅340±20℃ 无铅380±20℃
7.7.3 用针筒在该点位的各个焊盘上涂助焊剂
7.7.4 取吸锡线，将吸锡线盖住修理点位的焊盘，用恒温烙铁以45度的角度烫吸锡线来清理PCB上的残余焊锡或用烙铁直接清除也可。
7.7.5 将已选OK的元件用镊子夹住放置到焊盘上（夹元件时镊子要夹在元件本体的侧面而避开元件脚）
7.7.6 取锡线，将锡加到烙铁头上并对元件的对角元件脚先进行焊接
7.7.7 将锡加到烙铁头上，用烙铁贴紧元件脚并顺着整排元件脚的一个方向慢慢移动烙铁，直到整排元件焊接完为止，按照此方式对其它排的元件脚进行焊接
7.8 矩形片式元件和电解电容
7.8.1 偏移元件用带刀形烙铁头的恒温烙铁，控制台温度设定：有铅340±20℃ 无铅380±20℃，对元件进行修正
7.8.2 对缺件、本体破裂元件，在其焊盘上用针筒添加助焊剂，使用带刀形烙铁头的恒温烙铁及镊子拆除、修补
7.8.3 焊接时方法同SOT元件焊接
7.9 用另一把防静电刷沾洗板水洗元件的焊端或元件脚并重新检验焊接状况，如发现锡珠、锡尖、虚焊、未焊、短路现象要用恒温烙铁进行修正
7.10 针对用贴片胶固定的元件维修
7.10.1 根据BOM规定该点位的料号和品名规格选取OK的元件7.10.2 观察PCB板表面是否有污点，氧化、杂质物，如有则用洗板水清洗干净并晾干
7.10.3 直接用镊子将元器件去除
7.10.4 立刻检查PCB的焊盘，如有PCB上沾有贴片胶，马上用SMT擦拭纸擦掉贴片胶
7.10.5 用洗板水清洗焊盘和PCB，直到无残留物为止
7.10.6 用针筒将新鲜的贴片胶挤到原来点胶的位置
7.10.7 将已选OK的元件用镊子夹住放置到焊盘上
7.10.8 零件放置OK后，在1小时内重过回焊炉
7.11针对虚焊、未焊、冷焊的点位做如下修理：
7.11.1 针筒在该点位的各个焊盘上涂助焊剂
7.11.2 选择刀形烙铁头的恒温烙铁，将控制台温度设定：有铅340±20℃ 无铅380±20℃
7.11.3 将锡线加到恒温烙铁头上，然后用烙铁对元件脚进行补焊处理
7.12 针对短路的点位做如下修理：
7.12.1 用针筒在该点位的各个焊盘上涂助焊剂
7.12.2 选择刀形烙铁头的恒温烙铁，将控制温度设定：有铅340±20℃ 无铅380±20℃
7.12.3 用恒温烙铁头在短路的元件脚上将短路的焊锡清理干净
7.13 在修补OK的PCB做修理记号
7.14 将PCB放在待检验的卡板里，并交检验员根据标准检查零件是否可接收
8、管制重点：
8.1 必须持有上岗证者方可操作
8.2 保持工作区域的清洁
8.3 修正时不得损坏其它元件
8.4 待分析修理板子最多不可超过24小时
8.5 极性的元件要注意方向
8.6 严格遵守焊接操作工艺标准
8.7 在插烙铁电源时要将插头插在220V的电源插座上
8.8 热风枪在工作时不可正对他人或，以防受到伤害
8.9 烙铁使用完后要及时清理干净以防烙铁头氧化
8.10 各种仪器使用完后应及时关断电源
8.11 具体操作步骤见操作说明书
8.12 将喷咀移到被拆除元件上方的距离，要用高温治具进行测量
8.13 若有异常，则应知会班长、主管等相关人员
8.14 必须佩戴静电手环，穿防静电衣和鞋
8.15 修理OK后，使用调针轻拨IC引脚，以避免IC有虚焊
8.16 修理OK后，对更换元件的位置必须记录《维修记录表》
8.17 修补时禁止裸手拿PCB，必须戴静电手套
8.18 无铅修补用的电烙铁、锡线、吸锡线、防静电刷、针筒、废料盒等工具为无铅PCB修补专用，不得用于有铅PCB的修补