深圳smt贴片加工回流焊焊接问题

 

深圳smt贴片加工回流焊焊接问题

  深圳smt贴片加工的厂家都知道,在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:回流焊元件热容量或吸收热量的差别,传送带或加热器边缘影响,回流焊产品负载等三个方面。
  回流焊作为SMT段生产工艺的最后工序,它的不良综合了印刷与贴片的不良,包括少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反向、反面、立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度,其中立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度是在焊接过后特有的不良,以下是奥越信总结的各种不良现象:
  立碑:元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。
  连锡或短路:两个或两个以上不成相连的焊点之问出现焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连不良现象。
  移位/偏位:元件在焊盘的平而内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置。
  空焊:元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。
  反向:有极性元件贴装时方向错误。
  错件:规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
  少件:要求有元件的位置未贴装物料。
  露铜:PCBA表而的绿油脱落或损伤,导敛铜箔裸露在外。
  起泡:PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。
  锡孔:过炉后,元件焊点上有吹孔、针孔的现象。
  锡裂:锡面裂纹。
  堵孔:锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导敛孔径堵塞。
  翘脚:多引脚元件之脚上翘变形。
  侧立:元件焊接端侧面直接焊接。
  虚焊/假焊:元件焊接不牢固,受外力或内应力会出现接触不良,时断时通。
  反面/反白:元件表而丝印贴于PCB板另一面,无法识别其品名、规格丝印字体。
  冷焊/不熔锡:焊点表向不光泽,结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。
  深圳smt贴片加工的生产加工理念里,产品品质已绎成为企业生存的命脉。深圳smt贴片加工提醒,PCB过了贴片机后即将面临回流焊的加热焊接成形,也就是说,元件的贴片质量如何直接决定着整个产品的品质状况。所以smt贴片加工人员要能自主判断贴片质量的优劣,并能以正确的方式对贴片的不良进行处理
 

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