SMT贴片胶的特性及应用与前景

SMT贴片胶的特性及应用与前景

SMT贴片红胶是一种聚稀化合物,主要成份为基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、其它助剂等。SMT贴片红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。因此贴片胶是属于纯消耗非必需的工艺过程产物,现在随着PCA设计与工艺的不断改进,通孔回流焊、双面回流焊都已实现,用到贴片胶的PCA贴装工艺呈越来越少的趋势。

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