SMT贴片常见问题分析

在SMT贴片加工厂中，我们常会说到一些常见的问题，如贴片元件短路、焊盘有锡珠、虚焊等。我们从以下常见的原因中，找出一些在SMT贴片加工中这些常见问题的一些方法。如果你发现我讲的不对或有补充的地方，请提出来。
一、短路的产生原因与解决办法
产生原因                                         解决办法
焊盘设计过宽/过长                                             修改PCB Layout
焊盘间无阻焊膜
焊盘间隙太小
二、锡珠的产生原因与解决办法
产生原因                                         解决办法
阻焊膜印刷不好                                                  PCB来料控制
焊盘有水份或污物                                              清除PCB上的水份或污物
三、虚焊的产生原因与解决办法
产生原因                                         解决办法
印刷锡膏的压力太大                                         减小印刷刮刀压力
锡粉氧化、助焊剂变质                                     更换锡膏
预热区升温太急                                               调整炉温曲线
履带速度太快                                                 降低回流焊履带速度