导致PCBA贴片加工贴片不良的原因有哪些

　　PCBA加工厂家PCBA芯片加工生产过程中,由于操作失误的影响,很容易造成PCBA贴片缺陷,如:空气焊接,短路,架设,缺件,锡珠,蹲脚,浮高,错误零件,冷焊,反转,反白/反转,胶印,元件损坏,锡少,聚锡,金手指锡,溢胶等,需要分析这些缺陷,改善,提高产品质量.
　　PCBA芯片加工缺陷原因分析
　　第一、空气焊接
　　1,焊膏活性弱;
　　2,钢网开口不好;
　　3,铜或铂间距过大或大铜贴小组件;
　　4,叶片压力过大;
　　5,元件脚不平(翘曲,变形);
　　6,回流炉的再加热区升温过快;
　　7,PCB铜铂太脏或氧化;
　　8,PCB板含水;
　　9,机器放置偏移;
　　10,焊膏印刷胶印;
　　11,机器夹板导轨松动导致贴装偏移;
　　12,MARK点由于元件不对中引起的不对中,导致焊接空;
　　第二、短路
　　1.钢丝网与PCB之间的距离太大,导致焊膏印刷得太厚而且短;
　　2,元件贴装高度设置得太低,不能挤压焊膏,造成短路;
　　3,加热炉加热过快;
　　4,元件贴装偏移造成的;
　　5,钢网开口不好(厚度太厚,导程开口过长,开口过大);
　　6,焊膏不能承受组件的重量;
　　7,钢网或刮刀的变形导致焊膏印刷得太厚;
　　8,焊膏活性强;
　　9,空膏点密封胶带卷起造成外围元件焊膏印刷过厚;
　　10,回流振动太大或不水平;
　　第三、直立
　　1,不同尺寸两侧的铜和铂产生不均匀的张力;
　　2,预热升温速度太快;
　　3,机器放置偏移;
　　4,锡膏印刷厚度不均匀;
　　5,回流炉内的温度分布不均匀;
　　6,焊膏印刷胶印;
　　7,机器轨道夹板不紧,导致放置偏移;
　　8,机头摇晃;
　　9,焊膏活性太强;
　　10,炉温未正确设定;
　　11,铜和铂的间距过大;
　　12,MARK点误操作引起元曲
　　第四、缺少件
　　1,真空泵碳片真空不够,造成零件缺失;
　　2,喷嘴堵塞或喷嘴有缺陷;
　　3,元件厚度检测不当或探测器不良;
　　4,放置高度不当;
　　5,吸嘴过大或不吹;
　　6,喷嘴真空设置不当(适用于MPA);
　　7,异形元件放置速度太快;
　　8,气管头部很凶;
　　9,阀门密封件磨损;
　　回流焊炉轨道侧面有异物擦拭板上的元件;
　　第五、锡珠
　　1,回流焊接预热不充分,升温过快;
　　2,焊膏冷藏,温度不完全;
　　3,焊膏吸收飞溅(室内湿度过重);
　　4,PCB板上的水太多;
　　5,加入过量稀释剂;
　　6,钢网开口设计不当;7,锡粉颗粒不均匀.
　　第六、偏移量
　　1,板上的定位参考点不清楚
　　2.电路板上的定位参考点未与模板的参考点对齐.
　　3.印刷机中电路板的固定夹紧松动.定位顶针不到位.
　　4,印刷机的光学定位系统有故障
　　5,焊膏缺少模板开口与电路板设计文件不符
　　为了改善PCBA补丁的缺陷,有必要对所有方面进行严格的检查,以防止先前过程的问题尽可能少地流入下一个过程.