SMT贴片资料制作流程与注意事项

SMT贴片资料制作流程与注意事项

一、         收到开发部资料指令:
1、新机《生产注意事项》;
2、样品《确认书》;
3、PCB样板;
4、邮件或其它相关资料
二、确认开发部提供资料的正确性:
1、 确认《生产注意事项》中所提及的BOM组件与相关注意事项是否有误?       
2、确认BOM是否最新或更新?有无出ECN更改?       
 3、确认T盘中PCB板图是否最新?是否需要待做资料的最新PCB板图?
三、从T盘中导出PCB板图:
1、确认T盘中PCB板图为最新或应是待做资料的最新图后,打开PCB板图:
2、将PCB板图另存于电脑D盘或E盘中:
3、如需PCB板翻转层面时,待PCB板图翻转后图后在另保存:
四、调PCB板“位号”与“数值”:
1、将PCB板图中,在不影响贴片或PCB图整体结构下,将所有垃极线条或丝印删除掉;
千万不能删掉贴片封装或丝印)
2.更改PCB板图中的“位号”与“数值”丝印字体大小;
3.调PCB板图中所有“位号”;
4.调PCB板图中所有“数值”;
五、PDF打印PCB板数值图:
1、PDF打印PCB板数值图:
六、打印所有BOM组件与核对:
1、将所有BOM组件打印:
2、核对BOM中“用量”、“位号”“、参数”与PCB板图中“用量”、“位号”、“参数”是否对应一致
3、BOM与PCB板图中“用量”、“位号”、“参数”有误时,记录于《BOM核查结果与ED处理方案》中;
 
 

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