SMT贴片过程中与立碑现象的形成

在对电子元件进行SMT贴片加工的过程中，时常会发生立碑的现象，尤其是当元件体积比较小的情况下，这种现象就越难消除。SMT贴片加工中出现类似不良现象肯定是有相应原因的，必须理解清楚之后才能采取针对性的解决措施。 
1、SMT贴片中会呈现出立碑现象的原因 
经过分析所知，多数是因为元件的两个焊端表面张力不平衡所引起的，进而导致张力较大的一端会拉着元件沿其底部旋转，从而形成立碑现象。 
2、SMT贴片立碑与预热温度的关系 
一般而言，当SMT贴片预热温度设置较低或是预热时间设置较短的情况下，出现立碑的几率就会大大增加。因此要正确设置SMT贴片预热期的相关工艺参数，温度通常控制在150+10℃，时间为60-90秒左右。 
3、SMT贴片立碑受焊盘尺寸的影响 
如果使用的焊盘尺寸不同，或是焊盘湿润力不同的话，也有可能会造成不平衡现象。因此在设计片状电阻、电容焊盘时，应严格保持其全面的对称性，以保证焊膏熔融时能够形成理想的焊点。 
4、SMT贴片立碑产生因素之贴装偏移 
SMT贴片时，由于产生了一定程度的元件偏移，就会使元件立起产生立碑现象。因此一定要调整好元件的贴片精度，避免产生较大的贴片偏差，以减少不良现象的产生。 
5、SMT贴片立碑与焊膏厚度和元件重量的密切联系 
经过测试证明，SMT贴片过程中当焊膏厚度变小时，立碑现象就会大幅减小。所以要想避免立碑现象，就一定要严格控制焊膏的厚度，尽量使其变薄。不仅如此，尽量选择尺寸重量较大的元件，有利于保障SMT贴片加工的优良品质。