焊点及外观判断SMT贴片加工的好坏

焊点及外观判断SMT贴片加工的好坏

     随着科学技术的发展，许许多多的电子产品已经进入了我们的生活，成为了我们生活中不可缺少的一部分。尤其在近几年，手机、平板电脑的更新换代速度更 加频繁。轻巧、便携已经成为了发展趋势。为了适应市场，SMT加工所用的电子元器件也在不断变小。如何保证焊点的质量成为了高精度贴片的一个重要议题。众 所周知，焊点作为焊接的桥梁，它的质量决定着电子产品的质量。那么如何来判断一个焊点的质量呢？就让新乡美达高频电子的小编来给大家简单的讲解下吧！
　　良好的焊点应该在设备的使用寿命周期中都能正常工作，因此其机械和电器性能都不能失效。一个良好的焊点，其外观表现为：
　　（1）表面完整且平滑光亮。
　　（2）元件高度适中，适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。
　　（3）良好的润湿性： 焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，最大不超过600。
　　SMT外观检查
　　（1）检查元件有无遗漏
　　（2）检查元件有无贴错
　　（3）检查有无短路
　　（4）检查有无虚焊
　　当然，外观检查只是进行简单地判断。一个产品的质量光凭肉眼来把关肯定是不行的。新乡美达高频电子有限公司拥有先进生产设备，严格的管理制度。公司始 终秉承本着坚持“服务为本、品质第一、和谐发展、互利双赢”的经营理念。深化优质服务，持续改进，使顾客满意的质量方针。以人为本、诚信经营， 力争实现经济效益和社会效益同步增长。